Kommisjonen lanserer Chips Joint Undertaking under European Chips Act

Kommisjonen har offisielt innviet Fellesforetaket Chips (Chips JU), som vil forsterke det europeiske halvlederøkosystemet og Europas teknologiske lederskap. Det vil bygge bro over gapet mellom forskning, innovasjon og produksjon og dermed lette kommersialiseringen av innovative ideer. Chips JU vil blant annet distribuere pilotlinjer som kommisjonen i dag kunngjorde den første utlysningen med 1.67 milliarder euro i EU-finansiering for. Dette forventes å motsvares av midler fra medlemslandene for å nå 3.3 milliarder euro, pluss ytterligere private midler.

I tillegg European Semiconductor Board holdt sitt første møte i dag. Styret samler medlemslandene for å gi råd til kommisjonen om konsekvent gjennomføring av European Chips Act og om internasjonalt samarbeid innen halvledere. Det vil være nøkkelplattformen for koordinering mellom Kommisjonen, medlemslandene og interessenter for å ta opp spørsmål knyttet til forsyningskjedens motstandskraft og mulige kriseresponser.

Fellesforetaket Chips

Chips JU er den viktigste implementeren av Chips for Europe Initiative (forventet totalbudsjett på €15.8mrd frem til 2030). Chips JU har som mål å styrke Europas halvlederøkosystem og økonomiske sikkerhet ved å administrere et forventet budsjett på nesten 11 milliarder euro innen 2030, levert av EU og deltakerstatene.

Chips JU vil:

• Sett opp pre-kommersielle, innovative pilotlinjer som gir industrien toppmoderne fasiliteter for å teste, eksperimentere og validere halvlederteknologier og systemdesignkonsepter;
• Implementer en skybasert designplattform for designselskaper over hele EU;
• Støtte utviklingen av avansert teknologi og ingeniørkapasitet for kvantebrikker;
• Etablere et nettverk av kompetansesentre og fremme kompetanseheving.

Arbeidet til Chips JU forsterker Europas teknologiske lederskap ved å lette overføringen av kunnskap fra laboratoriet til fabrikken, bygge bro mellom forskning, innovasjon og industrielle aktiviteter, og ved å fremme kommersialiseringen av innovative teknologier av europeisk industri, inkludert oppstartsbedrifter og SMBer. 

Første oppfordringer om finansiering av Chips-pilotlinjer

For å lansere sine første oppfordringer til innovative pilotlinjer, vil Chips JU gjøre 1.67 milliarder euro i EU-finansiering tilgjengelig. Utlysningene er åpne for organisasjoner som ønsker å etablere pilotlinjer i medlemslandene, typisk forsknings- og teknologiorganisasjoner, som ber om forslag om:

• Fullt utarmet silisium på isolator, mot 7 nm: Denne transistorarkitekturen er en europeisk innovasjon og har klare fordeler for høyhastighets og energieffektive applikasjoner. Et veikart mot 7 nm vil gi en vei mot neste generasjon av høyytelses halvlederenheter med lav effekt.
• Ledende noder under 2 nm: Denne pilotlinjen vil fokusere på å utvikle banebrytende teknologi for avanserte halvledere på størrelse med 2 nanometer og under, som vil spille viktige roller i en rekke applikasjoner, fra databehandling til kommunikasjonsenheter, transportsystemer og kritisk infrastruktur.
• Heterogen systemintegrasjon og montering: Heterogen integrasjon er en stadig mer attraktiv teknologi for innovasjon og økt ytelse. Det refererer til bruken av avansert emballasjeteknologi og nye teknikker for å kombinere halvledermaterialer, kretser eller komponenter til ett kompakt system.
• Bredt båndgap halvledere: Fokuset vil være på materialer som gjør at elektroniske enheter kan operere med mye høyere spenning, frekvens og temperatur enn standard silisiumbaserte enheter. Halvledere med stort båndgap og ultrabredt båndgap er nødvendig for å utvikle høyeffektiv kraft, lettere vekt, lavere kostnader og radiofrekvenselektronikk.

Fristen for utlysningene for disse pilotlinjene er tidlig i mars 2024. Mer informasjon om søknadsprosessen for disse utlysningene og pilotlinjene som skal distribueres er tilgjengelig her.

Annonse

Bakgrunn

En felles europeisk strategi for halvledersektoren ble først kunngjort av kommisjonens president Ursula von der leyen i sitt 2021 State of the Union-adresse. I februar 2022, den Kommisjonen foreslo European Chips Act. I april 2023 a politisk enighet ble nådd mellom Europaparlamentet og EU-medlemsstatene om chipsloven. De Chips Act trådte i kraft den 21. september 2023, og med den forskrift om Chips Joint Undertaking (JU) og European Semiconductor Board.

Mer informasjon

European Chips Act

European Chips Act - Spørsmål og svar

European Chips Act: Online faktaside

European Chips Act: Faktaark

Kommisjonens forslag til en europeisk chipslov

En European Chips Act Communication

Del denne artikkelen: